pvd真空鍍膜機(jī)鍍膜技術(shù)，在日常生活中，無處不在，人人一部的手機(jī)里面大多數(shù)零部件都鍍上了一層顏色膜層或功能性膜層，來滿足人民日常生活水平。像我們每天用的餐具，刀具，五金裝飾品等等，都有經(jīng)過pvd鍍上了一層薄薄的膜層。那么Pvd鍍膜是如何實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)的呢，有哪些鍍膜方法？下面pvd鍍膜小編為大家詳細(xì)介紹一下，希望能幫助到大家：

PVD鍍膜機(jī)技術(shù)基本方法有真空蒸發(fā)、濺射 、離子鍍（空心陰極離子鍍、熱陰極離子鍍、電弧離子鍍、活性反應(yīng)離子鍍、射頻離子鍍、直流放電離子鍍），以上是最常用的pvd鍍膜技術(shù)

電子束蒸發(fā)
電子束蒸發(fā)是利用聚焦成束的電子束來加熱蒸發(fā)源，使其蒸發(fā)并沉積在基片表面而形成薄膜。

特征：真空環(huán)境；蒸發(fā)源材料需加熱熔化；基底材料也在較高溫度中；用磁場(chǎng)控制蒸發(fā)的氣體，從而控制生成鍍膜的厚度。

濺射沉積
濺射是與氣體輝光放電相聯(lián)系的一種薄膜沉積技術(shù)。濺射的方法很多，有直流濺射、RF濺射和反應(yīng)濺射等，而用得較多的是磁控濺射、中頻濺射、直流濺射、RF濺射和離子束濺射。

特征：在真空室內(nèi)充入放電所需要的惰性氣體(如氬氣)，在高壓電場(chǎng)作用下氣體分子因電離而產(chǎn)生大量正離子。帶電離子被強(qiáng)電場(chǎng)加速，便形成高能量的離子流轟擊蒸發(fā)源材料(稱為靶)。在離子轟擊下，蒸發(fā)源材料的原子將離開固體表面，以高速度濺射到基片上并沉積成薄膜。

RF(射頻)濺射

RF濺射使用的頻率約為13.56MHz，它不需要熱陰極，能在較低的氣壓和較低的電壓下進(jìn)行濺射。RF濺射不僅可以沉積金屬膜，而且可以沉積多種材料的絕緣介質(zhì)膜，因而使用范圍較廣。

電弧離子鍍 

陰極弧技術(shù)是在真空條件下，通過低電壓和高電流將靶材離化成離子狀態(tài)，從而完成薄膜材料的沉積，該技術(shù)材料的離化率更高，薄膜性能更加優(yōu)異。

過濾陰極弧

過濾陰極電弧(FCA )配有高效的電磁過濾系統(tǒng)，可將弧源產(chǎn)生的等離子體中的宏觀大顆粒過濾掉， 因此制備的薄膜非常致密和平整光滑，具有抗腐蝕性能好，與機(jī)體的結(jié)合力很強(qiáng)。

以上幾種是真空鍍膜機(jī)常見的幾種鍍膜方式，是我們常見的幾種鍍膜方式，也日常引用最廣泛，最平凡的鍍膜方式。